每一代新iPhone发布后就会很快被拆解，而当中较为著名的拆解团队就包括了iFixit和Chipworks，尽管iPhone7相比iPhone6s在元器件的种类上并没有太大变化，但这并不意味着拆解就是没有任何惊喜的。 据 Chipworks 近日介绍，iPhone 7 还配备了一颗 FPGA 芯片，该芯片来自莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)，FPGA即现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array)。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，特点是逻辑可定制、功耗低、在矩阵计算，激活函数等运算方面能力远超 CPU，在大数据处理和人工智能等方面有非常大的用武之地。不过，在手机中内置 FPGA 芯片是非常罕见的。在此之前，三星 Galaxy S5 曾内置了一颗 FPGA 芯片。研究公司 Tirias Research 首席分析师克莱维尔谈到了在 iPhone 7 内置的这块 FPGA 芯片，克莱维尔认为这颗芯片透露了苹果未来在 AI 以及 AR、VR 等领域的动向。因为这意味着苹果正准备用它来运行机器学习算法，联想到苹果日前对医疗健康领域的重视，未来我们可能看到苹果会将人工智能技术更好地贴近用户的生活，比如用于健康监测，提供健康解决方案等。未来，我们可能会看到苹果更加专注于人工智能的芯片出现在 iPhone 中。来源： 威锋网